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联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7300（Density 7300）系列，包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员，天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

天玑7300系列采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A78@2.5 GHz）和四个小核（Cortex-A55），相比于上一代的天玑7050在相同性能下功耗降低了25%；GPU为Mali-G615，支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，游戏帧率和能效提升了20%；内置AI处理器APU 655，增强了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型；集成的MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示；搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高支持2亿像素主摄，提供了精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR等功能，4K HDR视频录制的动态范围提升了50%，带来更丰富的画面细节。

此外，天玑7300系列集成了3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达3.27GB/s，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持三频Wi-Fi 6E；支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；另外还支持蓝牙 LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。